A．檢驗(yàn)并記錄工藝參數(shù)
B．檢驗(yàn)執(zhí)行焊接工藝情況
C．檢驗(yàn)和執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和圖樣
D．以上都是
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A.擺動(dòng)不當(dāng)
B.焊速過快
C.電流偏小
D.焊條未烘干
A.鈍邊厚
B.錯(cuò)邊
C.焊條直徑大
D.焊接電流大
A.低溫鋼
B.奧氏體不銹鋼
C.耐熱鋼
D.高強(qiáng)度鋼
A.力學(xué)性能
B.化學(xué)成分
C.耐熱性能
D.抗氧化性能
A.焊縫
B.焊接接頭
C.焊接材料
D.熱影響區(qū)
最新試題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
CCD焊接溫度要求（）
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）