單項(xiàng)選擇題焊工塵肺發(fā)病緩慢,發(fā)病者工齡一般在()年。
A、3
B、5
C、8
D、10
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1.單項(xiàng)選擇題鑄造鎳基耐蝕合金的焊接需要預(yù)熱100~250℃,以期減少焊縫的()。
A、裂紋傾向
B、氣孔傾向
C、軟化傾向
D、腐蝕傾向
2.單項(xiàng)選擇題目前常用的堆焊焊絲主要有()兩類(lèi)。
A、鐵基和錳基
B、鉬基和鈷基
C、鐵基和鈷基
D、鉻基和鎳基
3.單項(xiàng)選擇題《焊接材料產(chǎn)品樣本》中,釬料牌號(hào)前用()表示釬料。
A、“H”
B、“HL”
C、“B”
D、“HJ”
最新試題
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專(zhuān)門(mén)的方法。
題型:判斷題
板面外觀(guān)檢查內(nèi)容包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過(guò)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型:判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題
以下電子元器件()有極性。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題