單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低，其二次結(jié)晶組織主要是鐵素體加少量的（）
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
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1.單項(xiàng)選擇題焊接工藝參數(shù)對(duì)晶粒成長(zhǎng)方向有影響。當(dāng)焊接速度越大時(shí)，晶粒主軸的成長(zhǎng)方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
2.單項(xiàng)選擇題結(jié)晶過(guò)程中，晶粒成長(zhǎng)的方向以及平均線(xiàn)速度都是變化的，晶粒成長(zhǎng)線(xiàn)速度在焊縫中心最大，在熔合線(xiàn)上最小，等于（）
A.3/5焊速
B.1/2焊速
C.2/3焊速
D.零
3.單項(xiàng)選擇題當(dāng)晶體最易長(zhǎng)大的方向與散熱最快的方向相一致時(shí)，（）于晶粒長(zhǎng)大。
A.最有利
B.最不利
C.無(wú)關(guān)
D.稍不利
4.單項(xiàng)選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A．長(zhǎng)渣
B．含Si02很多的渣
C．特長(zhǎng)渣
D．短渣
5.填空題角變形的大小以（）度量。
最新試題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
題型：判斷題
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題