A.與齦緣輕微接觸
B.與齦緣緊密貼合
C.稍離開齦緣,以免壓迫齦組織
D.離開齦緣越遠越好,最好與所畫導線平齊
E.高出所畫的導線
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A.Ⅰ型卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.雙臂卡環(huán)
E.以上說法都正確
A.3.0mm
B.1.0mm
C.0.5mm
D.0.3mm
E.0.1mm
A.基牙中1/3處的非倒凹區(qū)
B.基牙中1/3處的倒凹區(qū)
C.基牙頸1/3處的倒凹區(qū)
D.基牙頸1/3處的非倒凹區(qū)
E.方咬合面處
A.0.1mm
B.0.25mm
C.0.5mm
D.0.8mm
E.1.0mm
A.增加模型的強度
B.使支架蠟形緊密貼合于鑄模上
C.封閉模型上的微孔
D.待高溫去蠟后,留有空隙,以便鑄造時空氣的逸出
E.制作支架蠟型時,節(jié)約用料
最新試題
不是肯氏第一類牙列缺損修復設計防止游離鞍基水平移動的措施()
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