A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上三種方法均不可以
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A.金屬表面凹處產(chǎn)生鈍化,凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解
B.電解液在鑄件周圍產(chǎn)生氣泡時不能攪動
C.鑄件掛在負極上
D.電解時間以20~50min為宜
E.以上均不正確
A.模型支架,人工牙的唇頰面均包埋在下層型盒
B.人工牙易移位
C.卡環(huán)不易移位
D.適用于前牙唇側(cè)基托的可摘局部義齒
E.咬合關(guān)系穩(wěn)定
A.濕砂期
B.稀糊期
C.粘絲期
D.面團期
E.橡膠期
A.濕砂期末期
B.稀糊期末期
C.粘絲期末期
D.面團期末期
E.橡膠期
A.包埋的石膏強度不夠
B.開盒去蠟時包埋石膏折斷
C.填塞塑料過早
D.堵塞塑料過晚
E.熱處理后開盒過早
最新試題
某技師在制作可摘局部義齒時,沒有按規(guī)范程序進行塑料熱處理操作,結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡,且義齒發(fā)生變形,就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是()
下頜單純多個前牙缺失,舌側(cè)基托應(yīng)延伸至()
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
不是肯氏第三類牙列缺損修復(fù)設(shè)計的特點是()
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)()來決定。
屬于間接固位體的形式的是()
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
彎制支架時,錯誤的觀點是()