最新試題

在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

題型:判斷題

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

題型:判斷題

業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。

題型:判斷題

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

題型:判斷題

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()

題型:判斷題

CCD要求浮高不得超過(guò)()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()

題型:多項(xiàng)選擇題

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。

題型:判斷題

如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()

題型:判斷題