填空題在一般的氣體保護(hù)焊中，為了保護(hù)焊縫和電極，應(yīng)該要（）送氣，（）停氣。
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在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題