單項(xiàng)選擇題下列工藝措施能減小結(jié)晶裂紋傾向？（）
A.增大電流
B.增大電壓
C.將弧坑填滿
D.提高層間溫度
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1.單項(xiàng)選擇題熔池在結(jié)晶過程中，晶粒的晶界的溶質(zhì)濃度與晶內(nèi)的溶質(zhì)濃度相比（）。
A.相同
B.高
C.低
D.可高可低
2.單項(xiàng)選擇題HJ350是什么類型的焊劑？（）
A.中錳高硅中氟
B.中錳高硅低氟
C.中錳中硅低氟
D.中錳中硅中氟
3.單項(xiàng)選擇題下列兩種焊條，哪種更適合全位置焊（）
A.E4316
B.E4301
C.E4303
4.名詞解釋合金化
5.名詞解釋聯(lián)生結(jié)晶
最新試題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題