A.因為必須對試件施加變化的磁場
B.因為要利用集膚效應來提高探出表面缺陷的性能
C.因為用直流反磁場的影響大,所以探出缺陷的能力低
D.因為交流比直流容易得到
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A.相位調(diào)整是為了抑制雜亂信號,只讓缺陷信號檢測出來
B.相位調(diào)整是指選用三相交流電中的哪一相
C.相位調(diào)整是調(diào)整移相器的相位角
D.為了輸出特定相位的缺陷信號,用檢波器進行同步檢波
E.除b以外都對
A.為了防止探傷儀器的失靈,盡可能不要預先進行穩(wěn)定
B.選定探傷規(guī)范是用對比試塊來進行的
C.探傷靈敏度是選定在探傷儀器的最大靈敏度上的
D.當檢測缺陷信號時,由平衡調(diào)整來判斷缺陷的大小
A.缺陷、材質(zhì)變化、尺寸變化等的顯示度可以區(qū)別得出
B.一般說來,缺陷同材質(zhì)不連續(xù)部分的顯示很難區(qū)別
C.檢測表面缺陷的能力很強
D.因內(nèi)部缺陷的信息都能感應到表面上來,所以內(nèi)部缺陷與表面缺陷的檢測能力相仿
E.b和c是正確的
A.用來抑制因強磁性材料加工引起的磁導率不均勻而造成的雜亂信號
B.用來降低強磁性材料的磁導率,從而減小渦流的集膚效應
C.用來抑制試件表面凹凸不平所引起的雜亂信號
D.用來提高強磁性材料的磁通密度,從而提高探傷靈敏度
E.A和B是正確的
A.材料厚度
B.需要的透入深度
C.需要的靈敏度和分辨力
D.檢驗目的
E.以上都是
最新試題
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對于圓柱導體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
廢舊藥液應采用專用容器收集,定期送指定的機構處理。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。