A.放大器
B.線圈
C.液體耦合劑
D.檢波器
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A.泊松比
B.信噪比
C.電導(dǎo)率磁導(dǎo)率比
D.電抗電阻比
A.零平衡器
B.移相器
C.參考標(biāo)準(zhǔn)試樣
D.高通濾波器
A.靈敏度
B.速度
C.分辨率
D.可靠性
A.具有相同的自然缺陷
B.具有相同的長度
C.具有相同的合金成分、形狀、規(guī)格及熱處理情況
D.具有相同的質(zhì)量
A.自然缺陷深度的度量標(biāo)準(zhǔn)
B.作為調(diào)整儀器用的標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)量
C.自然缺陷體積的度量標(biāo)準(zhǔn)
D.自然缺陷截面積的度量標(biāo)準(zhǔn)
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。