單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能提升面臨的挑戰(zhàn)是（）。
A.技術(shù)創(chuàng)新不足
B.資金投入少
C.市場(chǎng)需求小
D.以上都是
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化（）。
A.容易
B.困難
C.不確定
D.不需要
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用可以提升（）的效率。
A.能源消耗
B.數(shù)據(jù)處理
C.人員管理
D.物資運(yùn)輸
3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能優(yōu)化主要集中在（）。
A.提高速度
B.降低成本
C.增加重量
D.改變顏色
4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展需要（）的支持。
A.政策
B.市場(chǎng)
C.技術(shù)
D.以上都是
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在未來通信中的地位（）。
A.不重要
B.重要
C.不確定
D.沒有
最新試題
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能，常采用的方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)與頻率的關(guān)系通常是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性，可以（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題