單項選擇題圖形電鍍法生產PCB時,電鍍錫鉛合金是在之后進行的()。
A.化學鍍銅
B.電鍍銅
C.電鍍鎳
D.電鍍金
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1.單項選擇題當電鍍銅時發(fā)現鍍層燒焦,可能的原因是()。
A.銅含量太高
B.電流密度過大
C.光亮劑量太高
D.鍍前處理不良
2.單項選擇題電鍍銅所采用的陽極為磷銅球,其含磷量為()。
A.0.035~0.07%
B.0.35~0.7%
C.0.035~0.7%
D.0.6~0.9%
3.問答題金屬電沉積過程有哪些步驟。請簡述之。
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制作顯示元件和敏感元件屬于電化學感應器,不屬于有機電化學范疇。
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電催化劑
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定位式傳感器的參比電極的作用是為了是工作電極穩(wěn)定地控制在CO的分解電位上。
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題型:判斷題
自組裝單分子層(SAM)
題型:名詞解釋