A.牙髓病變
B.根管器械超出根尖孔
C.咬創(chuàng)傷
D.化學(xué)性刺激
E.牙髓電活力測驗(yàn)
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A.因根管已進(jìn)行嚴(yán)密充填,根管不會再感染
B.微生物在1~3天內(nèi)即會滲透至整個(gè)根管
C.微生物在數(shù)月內(nèi)就會滲透至整個(gè)根管
D.微生物在2~6周會滲透至整個(gè)根管
E.微生物在3個(gè)月會滲透至整個(gè)根管
A.促進(jìn)根尖孔封閉
B.殺菌作用
C.刺激性小,安全無毒
D.促進(jìn)根尖周骨組織修復(fù)
E.封閉牙本質(zhì)小管
A.消除根管內(nèi)殘余感染
B.阻斷根管與根尖組織的交通
C.封閉根管系統(tǒng),阻止再感染
D.促進(jìn)根尖周病變愈合
E.去除牙髓組織
A.無自覺癥狀
B.無明顯叩痛
C.根管內(nèi)無滲出
D.根尖區(qū)暗影消失
E.髓腔無異味
A.3%過氧化氫溶液
B.17%EDTA
C.5.25%次氯酸鈉溶液
D.2%氯己定溶液
E.葡萄糖酸鈣溶液
最新試題
氯己定可以有效的殺滅糞腸球菌。
斜面型預(yù)備使酸蝕面積增大,樹脂的粘接力變小。
EDTA只可以去除根管壁的玷污層。
樹脂的水平逐層充填第一層應(yīng)該在1mm以內(nèi),以后每層樹脂厚度不超過2mm。
目前最常用的酸蝕劑是37%的磷酸。
牙根冠方2/3為細(xì)胞性牙骨質(zhì),根尖1/3為無細(xì)胞性牙骨質(zhì)。
常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。
無機(jī)填料是決定樹脂物理性能和臨床應(yīng)用的關(guān)鍵成分。
牙髓細(xì)胞成分包括:成纖維細(xì)胞、儲備細(xì)胞、防御細(xì)胞、成牙本質(zhì)細(xì)胞。
急性化膿性根尖周炎患者可訴有咬緊患牙反而稍感舒服的癥狀。