A.妨礙義齒就位的軟組織倒凹
B.骨尖處
C.未愈合的傷口和硬區(qū)
D.卡環(huán)固位臂進入基牙的倒凹區(qū)
E.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留面的倒凹及齦緣區(qū)
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A.與齦緣輕微接觸
B.與齦緣緊密貼合
C.稍離開齦緣,以免壓迫齦組織
D.離開齦緣越遠越好,最好與所畫導(dǎo)線平齊
E.高出所畫的導(dǎo)線
A.Ⅰ型卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.雙臂卡環(huán)
E.以上說法都正確
A.3.0mm
B.1.0mm
C.0.5mm
D.0.3mm
E.0.1mm
A.基牙中1/3處的非倒凹區(qū)
B.基牙中1/3處的倒凹區(qū)
C.基牙頸1/3處的倒凹區(qū)
D.基牙頸1/3處的非倒凹區(qū)
E.方咬合面處
A.防止義齒在咀嚼時發(fā)生頰舌向擺動
B.固位和穩(wěn)定義齒的作用
C.具有支持作用
D.可防止義齒齦向移位
E.可防止義齒向脫位
最新試題
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
設(shè)計在上的鄰面板應(yīng)位于()。
最可能導(dǎo)致咬合過高的原因是()。
如余留牙舌側(cè)嚴(yán)重傾斜,應(yīng)選用的大連接體為()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計的卡環(huán)為()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
牙體缺損的修復(fù)、恢復(fù)其形態(tài)時需考慮以下哪幾個方面()。
作基牙,選用的卡環(huán)是()。
進食說話時,后牙碰撞的原因是()。
牙體缺損修復(fù)時,增加患牙抗力的措施,正確的是()。