最新試題

一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。

題型:判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型:判斷題

為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

題型:判斷題

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。

題型:單項選擇題

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:單項選擇題

射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。

題型:單項選擇題

二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。

題型:判斷題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

題型:判斷題

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題