A.松動度小于1mm
B.松動度大于2mm
C.僅有唇（頰）舌向松動
D.唇（頰）舌向及近遠中向均有松動
E.唇（頰）舌向、近遠中向并垂直向松動
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A.取后部，再沿前牙長軸方向取下印模
B.取前部，再沿前牙長軸方向取下印模
C.前后翹動，再沿前牙長軸方向取下印模
D.取缺失區(qū)，再沿前牙長軸方向取下印模
E.取非缺失區(qū)，再沿前牙長軸方向取下印模
A.舌側(cè)翼緣區(qū)后部
B.頰側(cè)翼緣區(qū)
C.遠中頰角區(qū)
D.下頜隆突區(qū)
E.下頜舌骨嵴區(qū)
一患者行烤瓷冠修復(fù)，冠就位后發(fā)現(xiàn)冠十分密合，經(jīng)調(diào)
無早接觸后選擇聚羧酸黏固劑黏固，調(diào)拌黏固劑時嚴格按照粉、液比例，按就位道方向就位，面墊一棉卷，讓患者咬5分鐘，黏固完成后再次檢查發(fā)現(xiàn)咬合過高。
A.將冠組織面均勻磨去一小層
B.將牙體組織面均勻磨去一小層
C.將黏固劑調(diào)稀一些
D.在牙體軸壁上預(yù)備一縱向小溝
E.在黏固前將冠調(diào)至低
A.已發(fā)展為牙髓炎
B.存在牙齦炎或牙周炎
C.已發(fā)展為根尖周炎
D.牙本質(zhì)過敏
E.有繼發(fā)齲；但未發(fā)展為牙髓炎
A.缺牙時間久，面頰向內(nèi)凹陷
B.后牙超
小
C.上頜結(jié)節(jié)和磨牙后墊部位的基托間隙過小
D.舌體增大
E.垂直距離過低
A.咬合緊
B.冠的唇舌徑小
C.根管呈喇叭口狀
D.深覆
E.冠的唇舌徑大
A.前脫位
B.后脫位
C.齦方脫位
D.
方脫位
E.擺動
A.與余留牙接觸
B.離開余留牙2mm
C.離開余留牙3mm
D.離開余留牙4～6mm
E.離開余留牙6mm
A.隙卡
B.RPI
C.三臂卡環(huán)
D.雙臂卡環(huán)
E.聯(lián)合卡環(huán)
A.三臂卡環(huán)
B.隙卡
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.RPI
E.長臂卡環(huán)
最新試題
進食說話時，后牙碰撞的原因是（）。
雙側(cè)磨牙游離缺失的可摘局部義齒，末端基牙常用的卡環(huán)是（）。
對于基托磨光面的要求，下列哪項是錯誤的（）。
患者試戴全口義齒，只有咀嚼食物時義齒易脫位，原因是（）。
為消除可摘局部義齒不穩(wěn)定，錯誤的方法是（）。
從口內(nèi)取出可摘局部義齒印橫時，一般先（）。
全口義齒排牙時，關(guān)于上頜第一磨牙牙尖與平面的關(guān)系，說法正確的是（）。
鑄造側(cè)腭桿與余留牙的關(guān)系應(yīng)為（）。
下列哪項不屬于義齒的不穩(wěn)定因素（）。
不適合用鑄造金屬舌面板的情況為（）。