A.與黏膜緊密貼合
B.離開黏膜1.5~2.0mm
C.舌桿的下緣1/3~1/4離開黏膜0.2~0.3mm
D.離開2.5~3.5mm
E.離開1.0mm即可
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A.正型卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.下返卡環(huán)
E.對(duì)半卡環(huán)
A.左側(cè)下頜第三磨牙的近中舌側(cè)
B.左側(cè)下頜第三磨牙的遠(yuǎn)中鄰面
C.左側(cè)下頜第三磨牙的遠(yuǎn)中頰側(cè)
D.左側(cè)下頜第三磨牙近中頰側(cè)
E.左側(cè)下頜第三磨牙的遠(yuǎn)中面
A.是基牙頰舌徑寬度的1/2
B.大于基牙頰舌徑寬度的2/3
C.與基牙頰舌徑寬度相等
D.是基牙頰舌徑寬度的1/3
E.是基牙頰舌徑寬度的1/5
A.距離齦緣至少3.0mm
B.距離齦緣至少4.0mm
C.距離齦緣至少0.5mm
D.距離齦緣至少6.0mm
E.距離齦緣越近越好
A.用于松動(dòng)牙或牙周組織健康差,可又能保留的基牙
B.用于咬合緊,不能取得支托位置的基牙
C.頰舌兩個(gè)卡環(huán)臂
D.由于有支托,故支持和穩(wěn)定作用都較好
E.無(wú)支持作用
最新試題
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)明顯突向頰側(cè),倒凹大者,全口義齒修復(fù)時(shí)要()
下列關(guān)于磨牙后墊的描述,錯(cuò)誤的是()。
下列哪項(xiàng)不是牙列缺失造成的軟組織改變()。
用于游離端缺失的可摘局部義齒卡環(huán)是()。
卡臂尖位于基牙倒凹區(qū)的目的是防止義齒()。
雙側(cè)磨牙游離缺失的可摘局部義齒,末端基牙常用的卡環(huán)是()。
從口內(nèi)取出可摘局部義齒印橫時(shí),一般先()。
后堤區(qū)指()。