如缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣的距離為10mm。設(shè)計(jì)鑄造支架義齒,采用RPI卡環(huán)組。
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組基牙頰側(cè)因環(huán)形卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()
A.頰側(cè)近中,觀測(cè)線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中,觀測(cè)線下方的倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測(cè)線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測(cè)線上緣
E.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測(cè)線上方的非倒凹區(qū)
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如缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣的距離為10mm。設(shè)計(jì)鑄造支架義齒,采用RPI卡環(huán)組。
如果大連接體采用舌桿,間接固位體可選()
A.舌支托
B.切支托
C.附加卡環(huán)
D.前牙舌隆突上的連續(xù)卡環(huán)
E.以上均可
如缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣的距離為10mm。設(shè)計(jì)鑄造支架義齒,采用RPI卡環(huán)組。
基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)備出()
A.近中支托凹、遠(yuǎn)中支托凹
B.近中支托凹、舌側(cè)平面
C.近中支托凹、遠(yuǎn)中平面
D.近中支托凹、頰側(cè)平面
E.遠(yuǎn)中支托凹、遠(yuǎn)中平面
如缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣的距離為10mm。設(shè)計(jì)鑄造支架義齒,采用RPI卡環(huán)組。
RPI卡環(huán)的I桿一般止于()
A.舌面稍偏近中
B.舌面稍偏遠(yuǎn)中
C.遠(yuǎn)中面
D.頰面稍偏遠(yuǎn)中
E.頰面稍偏近中
A.人類(lèi)免疫缺陷病毒抗體檢測(cè)
B.血常規(guī)檢查
C.細(xì)菌培養(yǎng)
D.真菌培養(yǎng)
E.梅毒血清學(xué)檢測(cè)陽(yáng)性
A.艾滋病
B.球菌性口炎
C.慢性紅斑型念珠菌性口炎
D.淋病
E.梅毒性口炎
最新試題
頜面部外傷后畸形的整復(fù)手術(shù)治療的時(shí)間為()。
如患者藥物治療不能控制疼痛,其他可采用的治療方法包括()。
該患者術(shù)中應(yīng)注意()
如果選用種植修復(fù),基柱穿齦部分的高度為()。
上述治療成功,牙根發(fā)育完成后,應(yīng)考慮()。
應(yīng)實(shí)施的治療方案是()。
FR酚醛樹(shù)脂塑化劑的主要成分是()。
如選用失活法,可用作失活劑的有()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測(cè)驗(yàn)正常,引起疼痛的主要病因可能是()。
如患者接受半月神經(jīng)節(jié)射頻溫控?zé)崮g(shù),術(shù)后可能產(chǎn)生的并發(fā)癥包括()。