A.除盡供牙牙周膜和牙髓組織
B.供牙電離輻射處理
C.免疫抑制劑處理
D.選擇發(fā)育未成熟牙
E.組織相容性配型實驗
F.徹底清潔供牙根面
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.血液學檢查
B.對松動牙行牙髓電活力測試
C.齦下菌斑涂片
D.口腔衛(wèi)生習慣
E.X線片
F.探查牙周袋深度
A.翻瓣術
B.引導組織再生術
C.截近中根術
D.截雙頰根術
E.隧道成形術
F.根向復位瓣術
A.牙周袋探診深度PD>5mm
B.X線片示上第一磨牙牙周膜增寬
C.X線片示上第一磨牙牙槽骨垂直吸收
D.牙齦退縮
E.切牙間隙增大
F.X線片示上第一磨牙根尖周陰影
A.牙周基礎治療
B.定期復查
C.全身抗生素療法
D.X線片,決定第一磨牙的治療方案
E.可定期作齦下菌斑細菌學檢查
F.拔除雙側上第一磨牙后擇期修復
A.地圖舌
B.萎縮性舌炎
C.干燥綜合征
D.念珠菌口炎
E.灼口綜合征
最新試題
對于擬行樁冠修復的患牙,下列哪種根管充填方法最佳()
下列哪項疾病以口腔表現(xiàn)為早期表現(xiàn)()
下面哪項描述不是球菌性口炎的臨床表現(xiàn)()
天皰瘡發(fā)病與哪種因素有關:()
引發(fā)口腔單純性皰疹的病原體是()
有關治療用藥下列哪項錯誤()
治療該病首選藥物()
化學性損傷可導致口腔黏膜出現(xiàn)()
患者,女,67歲,口腔內出現(xiàn)水皰,病理檢查示:上皮完整,上皮與結締組織之間有裂隙,無棘層松解,免疫熒光直接法檢查,可見基底膜區(qū)有一連續(xù)的細長的熒光帶,診斷首先考慮()
嬰兒創(chuàng)傷性潰瘍最好發(fā)的部位是()