A.咬蠟
B.制取解剖式印模
C.制取功能性印模
D.調(diào)平衡
E.選用無(wú)尖牙
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.支架蠟型變形
B.打磨引起變形
C.包埋料熱膨脹不足
D.合金線收縮率過(guò)大
E.包埋材料透氣性差
A.向后傾斜
B.向前傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜
A.觀測(cè)線以下的部分稱為基牙的倒凹區(qū)
B.在基牙倒凹深度相同時(shí),倒凹坡度越大,卡環(huán)固位力越大
C.倒凹的坡度一般應(yīng)大于20°
D.鑄造卡環(huán)臂要求的倒凹深度較大,一般在1mm左右
E.通過(guò)調(diào)凹法可以改變基牙倒凹的深度和坡度
A.在保證義齒固位與穩(wěn)定的前提下,基托應(yīng)盡量減小,提供舒適性
B.基托的磨光面應(yīng)設(shè)計(jì)為凹面,有助于義齒的固位與穩(wěn)定
C.舌腭側(cè)基托的邊緣應(yīng)進(jìn)入天然牙舌腭側(cè)倒凹,以利于義齒的固位
D.基托組織面應(yīng)對(duì)牙槽嵴硬區(qū)和骨突等地方進(jìn)行緩沖,以免牙齦組織受壓疼痛
E.整鑄支架義齒的基托厚度一般為0.5mm,塑料基托厚度一般為2mm
A.圓環(huán)形卡環(huán)的卡環(huán)臂尖是從面方向進(jìn)入倒凹區(qū),故又稱向戴入卡環(huán)
B.圓環(huán)形卡環(huán)又稱拉型卡環(huán)
C.圓環(huán)形卡環(huán)又稱Aker卡環(huán)
D.圓環(huán)形卡環(huán)固位作用強(qiáng),但支持和穩(wěn)定作用較差
E.常規(guī)的圓環(huán)形卡環(huán)是牙支持式可摘局部義齒最常用的設(shè)計(jì)
最新試題
樁冠修復(fù)的時(shí)機(jī),應(yīng)在完善的根管治療后至少多長(zhǎng)時(shí)間才能進(jìn)行()。
修復(fù)體黏固后患牙長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)疼痛,最可能()。
關(guān)于RPA卡環(huán),下列描述中錯(cuò)誤的是()。
為消除可摘局部義齒不穩(wěn)定,錯(cuò)誤的方法是()。
患者試戴全口義齒,只有咀嚼食物時(shí)義齒易脫位,原因是()。
下列哪項(xiàng)不是牙列缺失造成的軟組織改變()。
用于游離端缺失的可摘局部義齒卡環(huán)是()。
全口義齒排牙時(shí),關(guān)于上頜第一磨牙牙尖與平面的關(guān)系,說(shuō)法正確的是()。
下頜全口義齒基托邊緣不宜伸展的區(qū)域是()。
后堤區(qū)指()。