A.支托不就位
B.卡環(huán)過(guò)緊
C.支托移位
D.基托、人工牙進(jìn)入軟、硬組織倒凹區(qū)
E.義齒變形
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A.卡環(huán)體應(yīng)位于基牙觀(guān)測(cè)線(xiàn)上,不能影響咬合關(guān)系,與基牙密合,卡環(huán)體部無(wú)磨損現(xiàn)象
B.修復(fù)體在口內(nèi)應(yīng)保持平穩(wěn),無(wú)前后翹動(dòng)或左右擺動(dòng),具有足夠的固位力且摘戴方便
C.卡環(huán)臂位于基牙非倒凹區(qū)并與基牙密合,且具有適當(dāng)固位力
D.支托應(yīng)位于支托凹內(nèi)并與基牙完全密合,且有一定的厚度,但又不影響咬合關(guān)系
E.基托與牙槽嵴黏膜貼合無(wú)空隙(除緩沖區(qū)外)
A.厚度要適當(dāng),一般為2mm
B.人工牙頸緣應(yīng)有清楚的頸曲線(xiàn),并與相鄰天然牙的頸曲線(xiàn)相協(xié)調(diào)
C.舌側(cè)基托與天然牙接觸的邊緣應(yīng)止于倒凹區(qū),接觸齦緣的部分應(yīng)做緩沖
D.頰側(cè)基托近遠(yuǎn)中的伸展,以缺牙間隙近遠(yuǎn)中天然牙為界,舌側(cè)基板則可拓展至1~2個(gè)天然牙
E.基托蠟型的外形在唇頰舌腭面應(yīng)呈凹面
A.開(kāi)盒去蠟時(shí)包埋石膏折斷
B.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
C.熱處理速度太快
D.填塞塑料過(guò)晚
E.填塞時(shí)塑料量過(guò)多
A.單體用量過(guò)多或調(diào)拌不勻
B.塑料填塞不足
C.塑料粉質(zhì)量差
D.熱處理速度太慢
E.塑料填塞過(guò)早
A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上均不可以
最新試題
用于基牙松動(dòng)或無(wú)法獲得足夠固位時(shí)的卡環(huán)是()
主要起支持作用的是()
上下牙列不接觸,下頜處于安靜狀態(tài)時(shí)的位置稱(chēng)為()
義齒間隙指的是()
下頜磨牙后墊屬于()
上頜結(jié)節(jié)屬于()
牙體預(yù)備量相對(duì)較少的是()
下頜處于安靜狀態(tài)時(shí),上下牙列之間的距離稱(chēng)()
可摘局部義齒中主要起固位作用的是()
倒凹集中在左側(cè),義齒應(yīng)()