A、SPU
B、RRX
C、RTX
D、RXD
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A.擴(kuò)展架和Multidrop機(jī)架都不需要DXU。
B.擴(kuò)展架和Multidrop機(jī)架都需要DXU。
C.擴(kuò)展架需要DXU,而Multidrop機(jī)架不需要DXU。
D.擴(kuò)展架不需要DXU,而Multidrop機(jī)架需要DXU。
A.CCB連線(xiàn)只用于跳頻。
B.主機(jī)架和擴(kuò)展機(jī)架的CCB連線(xiàn)方式有所不同,如TRXD框旁邊CCB的TXBUS的連接就不一樣。
C.RBS200沒(méi)有CCBBUS。
D.CCBBUS只連接本層的無(wú)線(xiàn)裝備,層與層之間的連接是通過(guò)其他總線(xiàn)來(lái)進(jìn)行的。
A、BSC正在對(duì)TF進(jìn)行測(cè)試。
B、BSC在激活、解閉TF。
C、BSC在激活該小區(qū)。
D、BSC在打開(kāi)發(fā)射機(jī)。
A.當(dāng)采用基帶跳頻時(shí),對(duì)某一通話(huà),對(duì)應(yīng)的載波不會(huì)變,只是RTX在不斷變化。B:RTX的地址是由RTX板上的地址開(kāi)關(guān)決定的,而不是由它們的物理位置來(lái)決定的。
C.如果不開(kāi)跳頻,可以不用接RTX上的TX-BUS。
D.RTX與TRXC及RRX沒(méi)有固定的一一對(duì)應(yīng)關(guān)系。
A.將接收信號(hào)分路到對(duì)應(yīng)的RRX,用于實(shí)現(xiàn)收發(fā)同步。
B.將發(fā)射信號(hào)分路到各個(gè)COMB,以進(jìn)行腔體的調(diào)諧。
C.將混合后的發(fā)射信號(hào)分路到對(duì)應(yīng)的天線(xiàn)。
D.將MCU耦合回來(lái)的發(fā)射反饋信號(hào)分路到對(duì)應(yīng)的RTX,主要用于腔體調(diào)諧控制。
最新試題
請(qǐng)列舉出NSN W-BTS的各種“operational states”,并解釋其含義。
請(qǐng)簡(jiǎn)述CCP18-A與CCP18-C的主要區(qū)別。
簡(jiǎn)述OMU的功能。
寫(xiě)出諾西BSC3i中基站軟件包的升級(jí)步驟及有關(guān)指令。
采用本地串口連接OMU時(shí),沒(méi)有任何輸出,可能是什么原因,怎么解決?
系統(tǒng)是如何區(qū)分軟件包目錄和其他目錄的?
RNC的建議環(huán)境溫度是多少?是采用何種措施進(jìn)行散熱的?
設(shè)備調(diào)試、排障、維護(hù)完成后,需要進(jìn)行每個(gè)小區(qū)的通話(huà)質(zhì)量以及視頻質(zhì)量的測(cè)試,請(qǐng)問(wèn)如何使用安裝了FieldTest工程模式的3G手機(jī)測(cè)試?測(cè)試過(guò)程中應(yīng)注意哪些?
簡(jiǎn)述MML和ST的區(qū)別。
簡(jiǎn)述Application Launcher的基本功能。