A.卡環(huán)臂應放在基牙的倒凹區(qū)
B.應避免反復彎曲和扭轉卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體的升部和降部應與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內部分應與基牙密切貼合
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A.增加間接固位體
B.增大平衡矩
C.增大游離矩
D.增加基托面積
E.骨突處基托組織面緩沖
A.金屬基底牙
B.金屬牙合面牙
C.壓縮托牙
D.雙層牙列
E.墊式牙
A.金屬材料不美觀,不能應用于前牙
B.鑄造金屬全冠與口腔內其他的金屬材料之間可能產生微電流,刺激牙髓導致不適,因此不能用于活髓牙的修復
C.鑄造金屬全冠與口腔內其他的金屬材料之間可能產生微電流,使金屬材料易于腐蝕
D.修復后不能進行基牙的電活力測試
E.貴金屬可用于前牙的鑄造金屬全冠修復
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm
A.咬合緊的上前牙
B.覆蓋過小的前牙
C.牙合力大的前牙
D.無咬合的上前牙
E.牙合力過大的上頜后牙
最新試題
固定橋的穩(wěn)定是指()
牙體切割最少的肩臺()。
適用于全瓷冠也適用于鑄瓷冠的肩臺形式是()
牙體缺損修復時牙體制備如切磨過多接近牙髓修復后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復時,如修復體齦緣過長,會造成()
全口義齒覆蓋的牙槽嵴與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊區(qū)之間的區(qū)域屬于()。
牙體缺損修復時如原有根尖周病未徹底治療修復后會出現(xiàn)()。
牙體缺損修復時,如未恢復軸面的生理突度,會造成()
全口義齒排牙時前牙覆牙合過深,而Spee曲線曲度過平,則常會導致()。
牙體缺損修復時如修復體不吻合或粘固劑質量差修復后可出現(xiàn)()。