A.唾液成分
B.菌斑量
C.口腔衛(wèi)生習(xí)慣
D.修復(fù)體的光潔度
E.以上均是
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A.爐內(nèi)被污染
B.真空不好或未抽真空
C.金屬表面被污染
D.不透明層瓷太薄
E.牙體層太薄
A.不易就位
B.不能做固定橋固位體
C.牙體預(yù)備量大
D.外形線長(zhǎng),不利防齲
E.頸緣線長(zhǎng),對(duì)齦緣刺激大
A.咬合時(shí),基托是否有移動(dòng)
B.張口時(shí)義齒是否脫落
C.后牙咬合時(shí)下頜是否偏斜
D.后牙咬合時(shí)兩側(cè)顳肌收縮是否有力
E.卷舌咬合時(shí)下頜是否還能后退
A.雙臂卡環(huán)
B.對(duì)半式卡環(huán)
C.圈形卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
A.義齒部件與余留牙之間的夾角
B.義齒就位道與基牙長(zhǎng)軸之間的夾角
C.義齒就位道與脫位道的方向之間所形成的夾角
D.義齒就位道與基牙鄰面間的夾角
E.義齒脫位道與基牙長(zhǎng)軸之間的夾角
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí)牙體制備如切磨過(guò)多接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()。
修復(fù)體邊緣強(qiáng)度最弱的邊緣形式是()
牙體切割最少的肩臺(tái)是()
患者長(zhǎng)期使用陳舊全口義齒,養(yǎng)成習(xí)慣性前伸,戴牙時(shí)易出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()
屬于TMD致病因素里咬合因素的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差修復(fù)后可出現(xiàn)()。
全口義齒排牙時(shí)前牙覆牙合過(guò)深,而Spee曲線曲度過(guò)平,則常會(huì)導(dǎo)致()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未恢復(fù)軸面的生理突度,會(huì)造成()