A.唇頰側(cè)止于唇頰黏膜與牙槽嵴唇頰黏膜的反折線(xiàn),讓開(kāi)唇頰系帶
B.下頜舌側(cè)止于口底黏膜與牙槽嵴舌側(cè)黏膜的反折線(xiàn),讓開(kāi)舌系帶
C.上頜后緣止于腭小凹兩側(cè)翼上頜切跡的連線(xiàn)
D.下頜后緣止于磨牙后墊的1/2~2/3
E.以上均正確
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A.將模型用清水浸透并保持淋濕狀態(tài)
B.模型用清水浸透后取出用毛巾擦干
C.模型不要浸泡
D.模型浸泡時(shí)間越長(zhǎng)越好
E.模型越干燥越好
A.有良好的生物相容性
B.有良好的硬度和強(qiáng)度
C.金屬的熔點(diǎn)應(yīng)低于瓷的熔點(diǎn)
D.金屬的熱膨脹系數(shù)略大于瓷粉
E.兩者之間可產(chǎn)生牢固的結(jié)合力
A.基托蠟型與天然牙接觸的舌側(cè)邊緣,為增加修復(fù)體固位穩(wěn)定應(yīng)止于余留牙冠的倒凹區(qū)
B.基托蠟型與口內(nèi)天然牙接觸的舌側(cè)邊緣,應(yīng)達(dá)到牙冠最突點(diǎn)以上2mm
C.上頜前牙區(qū)腭側(cè)基托邊緣應(yīng)該止于齦緣處
D.唇頰舌腭側(cè)基托邊緣要稍厚且圓鈍,以獲得良好封閉作用
E.單純上前牙缺失,腭側(cè)基托蠟型的厚度可小于正常厚度,約1.5mm
A.遮色瓷太薄
B.遮色瓷太厚
C.金屬內(nèi)冠過(guò)厚
D.水分吸除過(guò)多
E.構(gòu)筑體瓷、切瓷、透明瓷時(shí)瓷層移行
A.在平行研磨儀上進(jìn)行操作
B.在模型觀測(cè)臺(tái)上操作
C.應(yīng)用轉(zhuǎn)移桿
D.垂直分析桿
E.目測(cè)
最新試題
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。
單側(cè)的近中錯(cuò)牙合,Angle錯(cuò)牙合分類(lèi)為()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過(guò)多?()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí),應(yīng)考慮()
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
767缺失,應(yīng)用的連接桿是()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()