A.磁性附著體和吸力式附著體
B.冠內(nèi)半精密附著體和冠外半精密附著體
C.成品附著體和自制附著體
D.冠內(nèi)半精密附著體和牙根內(nèi)半精密附著體
E.摩擦機(jī)械式附著體和摩擦式附著體
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你可能感興趣的試題
A.嚴(yán)格按照支架設(shè)計(jì)要求
B.支架各部分必須與模型緊密貼合
C.金屬絲應(yīng)避免反復(fù)多次彎曲、扭轉(zhuǎn)
D.選用對(duì)金屬絲損傷小的器械
E.不要損傷模型
A.合金過(guò)熔
B.鑄道設(shè)置不當(dāng)
C.包埋料與鑄造合金匹配性差
D.用離心鑄造方法在合金成分比重差較大時(shí)易產(chǎn)生
E.鑄造后鑄型冷卻過(guò)慢
A.根據(jù)確定就位的原則,目測(cè)確定就位道
B.用鉛筆代替分析桿
C.使鉛筆與水平面保持垂直
D.以鉛筆芯的軸面接觸基牙畫出導(dǎo)線
E.以鉛筆的尖端在基牙上畫出導(dǎo)線
A.CEREC系統(tǒng)
B.Procera系統(tǒng)
C.Duret系統(tǒng)
D.Celay系統(tǒng)
E.以上都是
A.種植體固位
B.磁性固位
C.粘貼固位
D.眼鏡架固位
E.皮管固位
最新試題
基托不能伸展過(guò)多的區(qū)域是()
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
基托應(yīng)充分延伸的區(qū)域是()
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
767缺失,應(yīng)用的連接桿是()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。