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A、橫向和縱向兩種振動(dòng)的合成
B、直線振動(dòng)
C、斜振動(dòng)
D、S振動(dòng)
A、按質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向分類
B、按波的形狀分類
C、按振動(dòng)所持續(xù)的時(shí)間分類
D、以上都對(duì)
A、波高
B、能量
C、持續(xù)時(shí)間
D、波幅高度
A、連續(xù)波
B、脈沖波
C、近場(chǎng)波
D、以上都不對(duì)
A、能量
B、波幅高度
C、持續(xù)時(shí)間
D、以上都對(duì)
最新試題
對(duì)于長(zhǎng)條形試件,則常沿()作平行縱軸的直線式掃查。
無(wú)損探傷檢測(cè)采用的黑光燈和濾光片的作用是使其輻射波長(zhǎng)范圍為()mm,峰值波長(zhǎng)為365mm。
特性是指實(shí)體所特有的性質(zhì),它反映子實(shí)體滿足需要的()
在遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū),當(dāng)缺陷比聲束截面小時(shí),缺陷波高與缺陷面積成()
當(dāng)波束不再與缺陷相遇,則回波()
當(dāng)波束中心線與缺陷面()且回波最()時(shí),移動(dòng)探頭使波束中心(),回波高度當(dāng)隨之下降。
波束截面中心聲能(),隨著與中心的距離的增大,聲能()
采用以()為橫坐標(biāo),以平底孔直徑標(biāo)注各當(dāng)量曲線作成實(shí)用AVG曲線。
對(duì)于接觸法只須將能使缺陷落在其遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)內(nèi)的縱波直探頭在試件表面移動(dòng),即可獲得缺陷的()所在的位置,從而定出缺陷的平面位置。
缺陷檢測(cè)即通常所說(shuō)的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。