A.HR型點(diǎn)焊橡膠套特軟電纜
B.Y型電焊橡膠套電纜
C.YHHR型點(diǎn)焊橡膠套特軟電纜
D.HH型點(diǎn)焊橡膠套電纜
E.YHH電焊橡膠套電纜
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A.氧化物
B.氣孔
C.夾渣
D.裂紋
E.咬邊
A.直線運(yùn)條法
B.直線往復(fù)運(yùn)條法
C.鋸齒形運(yùn)條法
D.月牙形運(yùn)條法
E.三角形運(yùn)條法
A.碳素結(jié)構(gòu)鋼
B.合金結(jié)構(gòu)鋼
C.不銹鋼絲
D.工具鋼
E.高速鋼
A.輸入電壓
B.額定電流
C.空載電壓
D.額定暫載率
E.電弧電壓
A.旋轉(zhuǎn)手輪
B.拔去保險(xiǎn)銷(鉛封)
C.用力拔下壓把
D.提起圈環(huán)
E.站在離著火點(diǎn)6m處遠(yuǎn)
最新試題
焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
CCD要求浮高不得超過()
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
CCD焊接溫度要求()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()