A.按焊縫在空間位置
B.按焊縫的受力狀況
C.按焊縫結(jié)合形式
D.按焊縫斷續(xù)狀況
E.按焊縫接頭形式
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A.保證焊透
B.坡口形狀容易加工
C.盡可能改善勞動(dòng)條件,提高生產(chǎn)率
D.確保焊工安全
E.節(jié)省焊材,焊件變形小
A.應(yīng)力集中相對(duì)較小
B.靜載強(qiáng)度可靠
C.抗疲勞強(qiáng)度高
D.密封性能好
A.應(yīng)力狀況
B.剛度和強(qiáng)度
C.承載能力
D.密封性能
E.安全和使用壽命
A.便于清除焊渣
B.調(diào)節(jié)母材和填充金屬比例
C.有利于氣孔的逸出
D.使坡口根部能焊透
E.便于運(yùn)條,防止燒穿
A.141
B.131
C.13
D.121
E.135
最新試題
以下電子元器件()有極性。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>