A.顯微偏析
B.宏觀偏析
C.區(qū)域偏析
D.層狀偏析
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A.后期脫氧
B.沉淀脫氧
C.擴(kuò)散脫氧
D.先期脫氧
A.機(jī)械保護(hù)
B.穩(wěn)定電弧
C.脫氧、脫硫磷
D.滲合金
E.改善焊縫成形
A.產(chǎn)生氫氣孔
B.引起氫脆性
C.塑性升高
D.產(chǎn)生裂紋
A.焊條藥皮或焊劑產(chǎn)生的氣體
B.空氣
C.母材表面的鐵銹、油污等
D.焊芯、焊絲和母材在冶煉時(shí)殘留的氣體
A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熔滴反應(yīng)區(qū)
C.電弧反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)
最新試題
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。