A.熔深增加
B.余高增加
C.焊縫寬度增加
D.焊縫尺寸無(wú)變化
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A.增大電流
B.增大電壓
C.增大焊絲直徑
D.增加焊速
A.低碳鋼
B.高碳鋼
C.低合金高強(qiáng)鋼
D.高合金鋼
A.多層多道焊時(shí),層間清渣不干凈
B.多層多道焊時(shí),焊絲位置不當(dāng)
C.多層多道焊時(shí),坡口不合適
D.多層多道焊時(shí),焊劑潮濕
A.小車(chē)的性能和參數(shù)測(cè)試
B.送氣送水送電程序
C.高頻引弧性能
D.電源的性能和參數(shù)測(cè)試
E.控制系統(tǒng)的性能測(cè)試
A.漏氣漏水測(cè)試
B.性能測(cè)試
C.焊接試驗(yàn)
D.技術(shù)參數(shù)測(cè)試
最新試題
CCD要求浮高不得超過(guò)()
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿(mǎn)足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
以下電子元器件()有極性。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。