A.火焰能率與焊接一般焊件相同或稍小。
B.始焊時(shí),先將被焊處適當(dāng)加熱,然后將熔池熔穿形成熔孔。
C.焊接過程中,焊炬不作橫向擺動(dòng),而只在熔池和熔孔間做微微的前后擺動(dòng)。
D.氣焊時(shí),應(yīng)根據(jù)管壁厚度的長度施焊。
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A.壁厚小于2mm的管子最好在水平位置施焊。
B.壁厚大于2mm的管子應(yīng)在與管子水平中心線成20—50度范圍內(nèi)施焊。
C.壁厚大于2mm的管子不應(yīng)處于水平位置焊接。
D.氣焊時(shí),應(yīng)根據(jù)管壁厚度的大小施焊。
A.平焊是氣焊最常用的一種焊接方法。
B.氣焊參數(shù)表達(dá)的就是火焰能率。
C.氣焊平焊一般采用右焊法。
D.焊接銅時(shí),通常采用氣焊方法。
A.焊縫易氧化
B.生產(chǎn)效率高
C.適用于5mm以下的鋼板及低熔點(diǎn)金屬
D.熱量利用率低
A.高碳鋼
B.低碳剛
C.鋁和鋁合金
D.純鐵
A.去除減壓活門或活門座上的垃圾
B.調(diào)換減壓活門
C.調(diào)換副彈簧
D.把螺母扳緊
最新試題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
以下電子元器件()有極性。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
CCD要求浮高不得超過()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。