A.高真空電子束焊
B.低真空電了束焊
C.非真空電子束焊
D.高壓電子束焊
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你可能感興趣的試題
A.加熱集中,熱效率高
B.單位長度、單位厚度焊件所需的熱輸入低
C.焊接產(chǎn)生的變形小
D.生產(chǎn)效率高,可以焊接難熔金屬、熱敏感性強的金屬
A.去除油污
B.清除氧化膜
C.鍍覆表面鍍層
D.消除表面鍍層
A.與被金屬有擴(kuò)散作用,易填充釬縫的間隙
B.能滿足釬焊接頭的力學(xué)、物理和化學(xué)性能要求
C.釬料有軟、硬之分
D.釬料成份沒有對被焊金屬有害的元素
A.釬料熔化,母材達(dá)到熱塑性狀態(tài)
B.母材的組織和性能變化較大
C.焊件的變形小
D.適用于異種金屬或金屬與非金屬之間的焊接
A.電阻焊主要用于焊接薄板搭接、桿件和管件的對接。
B.電阻焊的接頭處均需熔化。
C.電阻焊時需要通過電極加壓。
D.電阻焊效率高,省材料,但焊機(jī)成本高。
最新試題
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
以下電子元器件()有極性。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()