A.焊縫在結(jié)構(gòu)上布置不對稱易產(chǎn)生彎曲變形
B.焊縫距焊件斷面中性軸的距離也是影響彎曲變形的重要因素
C.當(dāng)焊縫處在焊件斷面中性軸的一側(cè)時,焊件總是向焊縫所處位置的相同一側(cè)彎曲
D.當(dāng)焊縫處在焊件斷面中性軸的一側(cè)時,焊件總是向焊縫所處位置的相反方向彎曲
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A.裝配質(zhì)量不好
B.焊接順序不合理
C.焊接方向不合理
D.焊件焊接時擱置不當(dāng)
A.焊縫的長度
B.焊縫的類型(對接焊縫或角焊縫)
C.焊縫熔敷方式(斷續(xù)焊縫或連續(xù)焊縫)
D.焊縫的焊接層次(首層或其他層)
A.焊件厚度方向的收縮
B.焊件的縱向變形引起的
C.焊縫冷卻先后不同
D.焊件上的外力
A.使結(jié)構(gòu)裝配困難
B.增加制造成本
C.降低接頭性能
D.提高結(jié)構(gòu)承載能力
A.焊接接頭的形式
B.鋼板的厚薄
C.焊縫的長短
D.焊件的形狀
最新試題
CCD焊接溫度要求()
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
電容是一種儲能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。