A.局部質(zhì)量
B.整體進度
C.整體質(zhì)量
D.完成工期
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A.設計偏差造成
B.設計人員不認真，深度不夠造成
C.現(xiàn)場管理不夠造成
D.施工誤差造成
A.實測接地電阻值小于設計要求
B.接地體間的平行距離小于5m
C.接地模塊的埋設深度、間距不滿足設計要求
D.接地體埋設的走向不合理，遇傾斜地形沒有沿等高線埋設
E.接地引下線制作工藝不規(guī)范，引下線連接板與塔材貼合不緊密
A.光纜端頭沒有密封并固定，造成油膏流失和潮氣浸入
B.光纜出現(xiàn)打小圈、死彎現(xiàn)象
C.光纜松動或與塔材摩擦
D.光纜引下線順暢、無死彎現(xiàn)象
E.余纜架安裝位置合理，余纜盤繞整齊規(guī)范
A.光纜盤測完成后光纜端頭沒有重新密封并固定，造成油膏流失和潮氣浸入，影響光纜的特性
B.光纜引下線彎曲半徑小于40倍光纜直徑，造成個別地方光纜出現(xiàn)打小圈、死彎現(xiàn)象
C.光纜引下線固定卡安裝間距過大，造成光纜松動或與塔材摩擦
D.光纜接頭熔接滿足規(guī)范要求
E.余纜架安裝位置不合理，余纜盤繞不規(guī)范，有交叉、扭曲、受力現(xiàn)象
A.引流板接觸面已涂導電脂
B.引流板接觸面未涂導電脂
C.引流板接觸面安裝方向錯誤
D.引流板螺栓緊固力矩不滿足規(guī)定要求
E.跳線子導線與金具（延長桿、屏蔽環(huán)）有觸碰、摩擦現(xiàn)象
最新試題
工程勘察設計資料與工程現(xiàn)場不符產(chǎn)生的原因是（）。
進場電纜支架磨損產(chǎn)生的原因是（）。
設備銘牌不符合規(guī)定會造成（）。
電纜輸電線路常見的專業(yè)管理質(zhì)量問題包括（）。
接地引下線制作應規(guī)范，連接后，引下線連接板應與塔材（）。
導線跳線安裝質(zhì)量缺陷的主要表現(xiàn)有（）。
電纜的金屬支架生銹、腐爛產(chǎn)生的主要原因是（）。
施工資料不嚴謹，現(xiàn)場資料填寫不規(guī)范、不準確等產(chǎn)生的原因是（）。
影響接頭的安裝質(zhì)量的原因是（）。
附件安裝工藝問題的主要表現(xiàn)有（）。