單項(xiàng)選擇題利用電流通過焊料時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化焊料進(jìn)行焊接的方法是()。

A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接

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1.單項(xiàng)選擇題利用激光束作為熱源的焊接方法是()。

A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接

2.單項(xiàng)選擇題

患者,男,牙體有較大缺損,余牙及咬合均無異常,要求制作烤瓷牙。

如果以金屬底層恢復(fù)缺損,下列各項(xiàng)不是其結(jié)果的是()。

A.使瓷層不至于局部過厚,造成氣化率上升
B.使瓷層不至于局部過厚,造成色澤不均勻
C.使瓷層不至于局部過厚,造成冷卻收縮瓷裂
D.使瓷層不至于局部過厚,冷卻時(shí)對(duì)金屬底冠造成過大應(yīng)力使底冠變形
E.以上答案均正確

3.單項(xiàng)選擇題

患者,男,牙體有較大缺損,余牙及咬合均無異常,要求制作烤瓷牙。

在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時(shí),若蠟型厚度均勻一致,容易產(chǎn)生的結(jié)果是()。

A.增加氣孔率導(dǎo)致瓷裂、瓷變形
B.增加金屬底層冠的密閉性
C.浪費(fèi)瓷粉
D.瓷層厚,能較好地恢復(fù)原有色澤
E.節(jié)約金屬用量

5.單項(xiàng)選擇題

患者,女,50歲,全口義齒修復(fù)1年,發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查:上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆,但腭隆突處黏膜充血、壓痛,兩側(cè)咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。

義齒的基托直接重襯修理,下列步驟錯(cuò)誤的是()。

A.將義齒組織面均勻磨除一層,使之粗糙
B.用棉球蘸取單體涂在組織面上,使之溶脹
C.用棉球蘸液狀石蠟涂于重襯區(qū)的黏膜上
D.調(diào)拌自凝樹脂,絲狀期時(shí)涂布于基托組織面
E.戴入口內(nèi)待自凝樹脂完全凝固后,從口內(nèi)取出磨光

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