單項(xiàng)選擇題用縱波水浸法，檢驗(yàn)鋼材時(shí)，為了防止在第一次底面回波前面出現(xiàn)二次界面回波，在25mm水距時(shí)能探測最大厚度（）。

A.50mm的鋼
B.100mm的鋼
C.150mm的鋼
D.200mm的鋼


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2.單項(xiàng)選擇題波束擴(kuò)散角是晶體的尺寸和在所通過的介質(zhì)中聲波波長的函數(shù)，并且（）。

A.頻率不變時(shí)晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率不變時(shí)晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)減小

3.單項(xiàng)選擇題橫波的質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)（）。

A.平行于波的傳播方向
B.垂直于超聲波的傳播方向
C.限于材料表面并作橢園1運(yùn)動(dòng)
D.在平面中與波的傳播方向成45°偏振

4.單項(xiàng)選擇題超聲波探傷儀中，產(chǎn)生時(shí)間基線的部分叫做（）。

A.掃描電路
B.接收器
C.脈沖器
D.同步器

5.單項(xiàng)選擇題在超聲波探傷中，同時(shí)激發(fā)和校準(zhǔn)其它部分工作的電路單元叫做（）。

A.顯示裝置或陰極射線管
B.接收器
C.標(biāo)志電路或范圍標(biāo)志電路
D.同步器或計(jì)時(shí)器

最新試題

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

題型：判斷題

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

題型：判斷題

在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí)，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

題型：判斷題

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量，測試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。

題型：判斷題

缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

題型：判斷題

橫波檢測平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

題型：判斷題

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。

題型：判斷題

儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

題型：判斷題

電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流，在外加磁場的作用下，在工件中形成超聲波波源。

題型：判斷題

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。

題型：判斷題