A.將電能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能
B.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換或電能
C.將電能轉(zhuǎn)換成電能
D.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能
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A.超聲波反射能量的大小
B.探頭的移動(dòng)距離
C.超聲波傳播時(shí)間或距離
D.傷損大小
A.A型顯示
B.速度～振幅圖表
C.C型顯示
D.回波高度～深度圖表
A.聲阻
B.衰減
C.聲阻抗
D.折射角
A.靈敏度范圍
B.線性范圍
C.選擇性范圍
D.分辨力范圍
A.25512
B.24512
C.24533
D.25533
最新試題
無(wú)論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
對(duì)于圓柱體而言，外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會(huì)使定量誤差增加。
缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。
超聲波在圓柱內(nèi)反射，如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換，且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波，返回探頭接收，會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會(huì)受到影響。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷，其回波高相差不大。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門(mén)浸入耦合液中。
衍射時(shí)差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時(shí)，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開(kāi)”位，必要時(shí)可加匹配線圈。
缺陷垂直時(shí)，擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高，而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。