問答題常見的光刻對準(zhǔn)曝光設(shè)備有？
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最新試題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題