A.銅
B.低碳鋼
C.奧氏體不銹鋼
D.鎳
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A.鋼材化學(xué)成分
B.焊接化學(xué)成分
C.焊接規(guī)范
D.焊接時(shí)工件溫度
A.氣孔
B.夾渣
C.裂紋
D.夾鎢
A.檢測(cè)用儀器和設(shè)備的性能應(yīng)每年進(jìn)行一次檢定(校準(zhǔn)),并有記錄可查
B.黑度計(jì)至少每6個(gè)月校驗(yàn)一次
C.射線設(shè)備更換重要部件應(yīng)及時(shí)對(duì)曝光曲線進(jìn)行校驗(yàn)或重新制作
D.對(duì)使用中的曝光曲線,每年至少應(yīng)校驗(yàn)一次
A.公稱厚度:受檢工件名義厚度,不考慮材料制造偏差和加工減薄
B.焦距:沿射線束中心測(cè)定的工件受檢部位表面與膠片之間的距離
C.圓形缺陷:長(zhǎng)寬比小于或等于3的氣孔、夾渣和夾鎢等缺陷
D.小徑管:外直徑D0小于或等于100mm的管子
A.雙壁單影透照像質(zhì)計(jì)放置在膠片側(cè)
B.當(dāng)像質(zhì)計(jì)放置在膠片側(cè)時(shí),應(yīng)在像質(zhì)計(jì)上適當(dāng)位置放置鉛字“F”作為標(biāo)記,“F”標(biāo)記影象應(yīng)與像質(zhì)計(jì)的標(biāo)記同時(shí)出現(xiàn)在底片上,且應(yīng)在檢測(cè)報(bào)告中注明
C.單壁透照時(shí)允許像質(zhì)計(jì)放置在膠片側(cè),但必須進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn)
D.當(dāng)一張膠片上同時(shí)透照多條焊接接頭時(shí),至少在第一條、中間一條和最后一條焊接接頭處各放一個(gè)置像質(zhì)計(jì)
最新試題
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
最容易發(fā)生康普頓效應(yīng)的射線能量為()
最容易發(fā)生光電效應(yīng)的射線能量為()
使用變型波檢測(cè)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是()
發(fā)生康普頓散射的條件是()
二次波檢測(cè)是一種特殊的檢測(cè)工藝,以下關(guān)于二次波檢測(cè)的做敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
對(duì)于平行于檢測(cè)面的缺陷,一般采用()檢測(cè)。
以下試塊中,能用于測(cè)定縱波直探頭分辨力的是()
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測(cè)的是()
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()