A.低應(yīng)變反射波法操作簡(jiǎn)便、自動(dòng)判別，精度高；只需樁頭露出。
B.聲波透射法精度較高，需樁頭露出且需要預(yù)留檢測(cè)孔。
C.孔內(nèi)成像法結(jié)果比較直觀，精度高；需要樁頭露出，并且進(jìn)行鉆孔。
D.取芯法結(jié)果直觀；需樁頭露出、受鉆心質(zhì)量影響、成本較高。
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A.2
B.3
C.4
D.5
A.5%，3
B.10%，3
C.3%，10
D.3%，2
A.2%，3
B.3%，1
C.1%，3
D.3%，2
A.1%，2
B.1%，3
C.3%，1
D.3%，2
A.80%
B.85%
C.90%
D.95%
最新試題
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。