單項(xiàng)選擇題UMG8900單板中可以提供Mc接口的單板是()。

A、MBFI
B、MCMB
C、MPPB
D、MVPU


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1.單項(xiàng)選擇題提供2路155M SDH光接口的TDM接口板是()。

A、ME32
B、S2L系列單板
C、E1G系列單板
D、MBFE

2.單項(xiàng)選擇題MSOFTX3000單板中可以提供Mc物理接口的單板是()。

A、WSMU
B、WIFM
C、WMGC
D、WBFI

4.單項(xiàng)選擇題BICC是應(yīng)用于3GR4中MSCServer間或NGN控制層的軟交換設(shè)備間的()。

A、中繼側(cè)協(xié)議
B、承載側(cè)協(xié)議
C、信令側(cè)協(xié)議
D、用戶面協(xié)議

5.單項(xiàng)選擇題Mc接口為3GPP R4新增接口,物理接口方式可選擇()。

A、僅IP
B、僅ATM、IP
C、ATM、IP或TDM
D、以上都不對(duì)