A.K值減小
B.K值增大
C.對(duì)K值無(wú)影響,對(duì)前沿尺寸影響較大
D.對(duì)入射聲波頻率影響較大
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A.未焊透
B.未融合
C.無(wú)缺陷
D.探頭雜波
A.橫波端角反射法適于測(cè)量上表面開(kāi)口缺陷
B.用串列式雙探頭法測(cè)量缺陷下端點(diǎn)時(shí)存在死區(qū)
C.用端點(diǎn)衍射法可以方便地精確測(cè)定缺陷自身高度
D.6dB法測(cè)量精度高,但操作困難
A.為了使主聲束垂直于缺陷,一般采用K2探頭
B.采用K1斜探頭
C.對(duì)上端點(diǎn)距表面距離小于5mm的缺陷,測(cè)量誤差小
D.采用點(diǎn)聚焦探頭可以提高測(cè)試精度
A.用45°斜探頭探出
B.用直探頭探出
C.用任何探頭探出
D.因反射信號(hào)很小而導(dǎo)致漏檢
A.遠(yuǎn)場(chǎng)效應(yīng)
B.受分辨力影響
C.盲區(qū)
D.受反射波影響
最新試題
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。