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填空題將導(dǎo)柱、導(dǎo)套的工藝過程適當(dāng)歸納，大致可劃分為如下幾個加工階段：備料階段→粗加工和半精加工階段→（）→（）→光整加工階段。

1.填空題按被研磨表面的尺寸大小和要求，一般導(dǎo)柱、導(dǎo)套的研磨余量為（）。

2.填空題按模架中導(dǎo)柱與導(dǎo)套間的摩擦性質(zhì)不同，將其分為（）與（）模架。

3.填空題時間定額一般都用（）來確定。

4.填空題量具的選擇主要根據(jù)檢驗(yàn)要求的（）和（）來決定。

5.填空題單件小批量生產(chǎn)應(yīng)盡量選擇通用夾具，如標(biāo)準(zhǔn)卡盤、（）、轉(zhuǎn)臺等。