A.硬件最小系統(tǒng)法,應僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源
B.可以根據(jù)實際情況在硬件最小化的基本*部件上,采用逐步添加法,逐件的增加部件,然后再判斷具體的故障部件
C.硬件最小系統(tǒng)法先在機箱內(nèi)測試,如果仍無法正常的啟動,需要將最小化的部件拿到機箱外再次確認,以排除部件與機箱短路等原因造成的故障
D.硬件最小系統(tǒng)法,應僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源、顯示器、鍵盤
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A.掀開金屬蓋后才可以取下保護蓋塑料的保護蓋
B.拆裝時,手指捏住CPU上下側(cè)中間部位
C.拆裝CPU時,垂直插入或者拔出
D.不要觸碰插座的觸針或CPU的觸板
E.不要隨意更換主板或者CPU測試,判斷是主板或者CPU故障后再更換
F.返回故障主板時,必須安裝CPU插座的塑料保護蓋,否則造成CPU插座損壞為“非損”
A.–檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損
E.–檢查CPU風扇是否有不轉(zhuǎn)、停頓及轉(zhuǎn)速過低的現(xiàn)象
F.檢查CPU風扇是否有扇葉斷裂,固定位置螺絲有無斷裂
A.輕輕向外側(cè)撥開內(nèi)存槽兩端的卡舌,然后取下內(nèi)存
B.拆裝內(nèi)存時不能夠用力捏內(nèi)存條上的內(nèi)存顆粒
C.取下內(nèi)存后仔細觀察,有無燒毀痕跡
D.檢查金手指是否有氧化,必要時使用橡皮進行清潔
A.+3.3V
B.-3.3V
C.+5V
D.-5V
E.+12V
F.-12V
A.部件須在防靜電布上或盒內(nèi)擺放整齊
B.部件不能有堆疊
C.拆下的螺絲放入螺絲盒
D.拆下的螺絲整齊排放在防靜電布上
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