單項(xiàng)選擇題MELF型片式陶瓷電容采用（）標(biāo)志。
A、色標(biāo)法
B、文字符號法
C、數(shù)碼法
D、直標(biāo)法
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1.單項(xiàng)選擇題片狀晶體管SOT-23的典型尺寸為（）mm2。
A、2.58×1.30×1.09
B、2.58×1.30×1.19
C、2.85×1.30×1.09
D、2.85×1.03×1.09
2.單項(xiàng)選擇題利用波峰焊機(jī)生產(chǎn)，從經(jīng)濟(jì)上考慮（）。
A、大批量焊接合算
B、小批量焊接合算
C、大批量焊接和小批量焊接都合算
D、大批量焊接和小批量焊接都不合算
3.單項(xiàng)選擇題在高頻放大電路中，常用（）來消除晶體管內(nèi)部反饋的影響。
A、縮短接線和大面積接地的方法
B、縮短接線和失配法
C、大面積接地和中和法
D、失配法和中和法
4.單項(xiàng)選擇題新一代貼片機(jī)的貼裝件接腳間距可達(dá)到（）。
A、0.1mm
B、0.3mm
C、0.6mm
D、0.9mm
5.單項(xiàng)選擇題THT技術(shù)的含義是（）。
A、通孔插件技術(shù)
B、表面貼裝技術(shù)
C、徑向插件技術(shù)
D、軸向插件技術(shù)