A.硬性要求，和精度無關(guān)
B.減少誤差
C.避免數(shù)據(jù)造假
D.避免數(shù)據(jù)丟失
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A.3.5m
B.7.5m
C.2m
D.4m
A.波形較規(guī)則，呈較快速衰減，持續(xù)時間短。
B.波形欠規(guī)則，呈逐步衰減或間歇衰減趨勢形態(tài)，持續(xù)時間較長。
C.波形規(guī)則，呈指數(shù)快速衰減，持續(xù)時間短。
D.波形不規(guī)則，呈慢速衰減或間歇增強(qiáng)后衰減形態(tài)，持續(xù)時間長。
A.17錘
B.30錘
C.50錘
D.激振錐
A.0.05V
B.0.10V
C.0.20V
D.0.30V
A.阻抗變化
B.是否灌漿
C.操作設(shè)備的人員
D.錨桿長度
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。