問答題釬焊過程中產(chǎn)生部分間隙未填滿的原因是什么?

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成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

題型:判斷題

焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()

題型:判斷題

CCD要求浮高不得超過()

題型:單項(xiàng)選擇題

IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()

題型:多項(xiàng)選擇題

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

題型:判斷題

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

題型:判斷題

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()

題型:判斷題

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()

題型:單項(xiàng)選擇題

業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。

題型:判斷題

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

題型:判斷題