填空題堆焊時(shí)應(yīng)著重考慮有()的稀釋率和較高的熔敷效率,并力求降低成本。
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成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
以下電子元器件()有極性。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題