A.有機玻璃楔塊中
B.從晶片中
C.有機玻璃與耦合界面上
D.耦合層與鋼板界面上
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A.在工件中得到純橫波
B.得到良好的聲束指向性
C.實現(xiàn)聲束聚焦
D.實現(xiàn)波型轉換
A.介質的聲阻抗
B.介質的衰減系數(shù)
C.介質的聲速
D.反射的波型
A.反射波波型
B.入射角度
C.界面兩側的聲阻抗
D.入射波聲速
A.超聲波振動的參數(shù)
B.界面的參數(shù)
C.傳聲介質的參數(shù)
D.反應聲速的參數(shù)
A.質點振動的和質點的移動
B.介質的能量轉換
C.介質的彈性發(fā)生變化
D.質點振動和能量傳播
最新試題
用K2探頭探測T＝36mm鋼板對接焊接接頭，儀器按深度l：1調節(jié)，在顯示屏上利用CSK-ⅢA試塊繪制Φ1×6面板曲線，這時衰減器讀數(shù)為32dB，試塊與工件耦合差為5dB， （1）試問焊縫兩側的修磨寬度各為多少？（2）如何設定Φ1×6－9dB評定線靈敏度？
用K2探頭檢測板厚分別為30mm 、65mm的鋼板對接焊縫，試問按照JB/T4730.3-2005《承壓設備無損檢測》 B級標準焊縫兩側的修磨寬度各為多少？
用K2.5斜探頭檢測T = 12mm 的鋼板對接接頭 ，儀器按水平1：1調節(jié)，在顯示屏上利用CSK-ⅢA試塊繪制Ф1×6面板曲線，這時衰減器讀數(shù)為38dB ， 試塊與工件耦合差為6dB 。
用2.5P20Z直探頭檢測厚500mm的工件，CL=5900m/s ， 檢測中在200mm處發(fā)現(xiàn)一缺陷， 其波高比底波低12dB ， 求此缺陷的當量大??？
用2.5P14Z探頭檢測某鍛件，發(fā)現(xiàn)在50mm深處有一缺陷引起的底波降低量為18dB，另一處密集區(qū)缺陷面積為 100cm2，檢測總面積為0.5米×0.5米，同時發(fā)現(xiàn)一單個缺陷，當量為Φ4+10dB，試根據(jù)標準評定此鍛件等級。
用2.5P20Z直探頭檢測厚350mm的鋼鍛件(CL=5900m/s ) ,如何用工件底波校準檢測靈敏度（350/ф2）？
用入射角a = 500的斜探頭檢測板厚T = 22mm的鋼焊縫，已知探頭楔塊CL= 2730m/s ，鋼中 Cs= 3230m/s ，儀器按水平1：1調節(jié)掃描速度，檢測時在水平刻度τf = 60處發(fā)現(xiàn)一缺陷，求此缺陷的位置。
在厚度T=200mm的試塊上校準縱波掃描速度，若B2對準50 ， B4對準100 。計算這時的掃描速度為多少？此時B1、B3分別對準的水平刻度值為多少？
對厚度40mm的鋼板用水浸二次重合法檢測，用鋼試塊按1 ： 2 調節(jié)儀器的掃描速度并校正“0”點，求： （1）水層厚度為多少？ （2）如鋼板中距上表面12mm深度處存在缺陷，則缺陷回波的水平刻度值應為多少？ （3）示波屏上τf2= 50處出現(xiàn)缺陷回波，求缺陷距鋼板上表面的深度？
用斜探頭檢測板厚T = 20mm ，上、下焊縫寬度為30mm的對接接頭，探頭前沿長度為 20mm ，為保證聲束能掃查到整個焊接接頭截面，試確定用一、二次波檢測時探頭的K值？